高低溫沖擊試驗(yàn)箱與高低溫濕熱試驗(yàn)箱作為環(huán)境可靠性測(cè)試的核心設(shè)備，在電子元器件、汽車(chē)電子等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。結(jié)合多年設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，小編對(duì)兩者的技術(shù)特性與應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行對(duì)比分析。

從工作原理來(lái)看，兩類(lèi)設(shè)備均通過(guò)溫度交變?cè)囼?yàn)加速產(chǎn)品失效，但在實(shí)現(xiàn)方式上存在本質(zhì)差異：

1.溫度變化速率:

高低溫沖擊試驗(yàn)箱要求在5min內(nèi)完成溫度沖擊，通常采用兩箱法或三箱法結(jié)構(gòu)。而高低溫濕熱試驗(yàn)箱的溫變速率通常控制在 1-10℃/min，采用單箱體結(jié)構(gòu)，通過(guò)壓縮機(jī)制冷與電熱絲加熱實(shí)現(xiàn)溫濕度精準(zhǔn)控制。

2.失效機(jī)理差異:

在BGA（球柵陣列）封裝器件測(cè)試中，高低溫沖擊主要誘發(fā)焊點(diǎn)拉伸疲勞失效，這與高低溫沖擊試驗(yàn)箱產(chǎn)生的急劇熱應(yīng)力直接相關(guān)。我們?cè)鴮?duì)某車(chē)載電子控制器模塊進(jìn)行測(cè)試，發(fā)現(xiàn)經(jīng)1000次冷熱沖擊（-40℃～125℃，駐留 15min）后，QFN（方形扁平無(wú)引腳）封裝出現(xiàn)引腳斷裂的比例高達(dá)23%。而高低溫濕熱試驗(yàn)箱進(jìn)行的溫度循環(huán)試驗(yàn)（-40℃～85℃,1℃/min）更易引發(fā)材料CTE（ 熱膨脹系數(shù)）失配導(dǎo)致的剪切蠕變，某航天級(jí)連接器經(jīng)500次循環(huán)后出現(xiàn)密封失效即屬此類(lèi)情況。

3.設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):

溫度沖擊試驗(yàn)箱采用水冷散熱式制冷系統(tǒng)，搭配150L不銹鋼內(nèi)膽提升抗熱應(yīng)力性能，溫度沖擊恢復(fù)時(shí)間 ≤ 5分鐘。高低溫濕熱試驗(yàn)箱則更注重溫場(chǎng)均勻性，通過(guò)優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計(jì)，可將試驗(yàn)箱的溫度偏差控制在±2℃ 以?xún)?nèi)。

應(yīng)用選擇:

在應(yīng)用選擇方面建議遵循以下原則：

高低溫沖擊試驗(yàn)通常應(yīng)用于元器件篩選；

高低溫濕熱試驗(yàn)箱通常應(yīng)用于“環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試"。